上周,蘋(píng)果和高通聯(lián)合發(fā)布聲明,放棄在全球?qū)用娴乃蟹稍V訟,簽署至少六年的專(zhuān)利許可協(xié)議和多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議。聲明發(fā)出后1小時(shí),高通股票暴漲23%收盤(pán)。高通股票上一次如此大漲,還是在1999年。
就在和解的兩天后,高通人工智能開(kāi)放日在深圳舉辦。大會(huì)從智能手機(jī)、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、研發(fā)和投資多個(gè)領(lǐng)域展示了高通十年AI基礎(chǔ)科技研發(fā)成果,以及推動(dòng)AI在不同行業(yè)落地和普及的最新進(jìn)展。
從投資、研發(fā)到落地,除了芯片技術(shù),高通還展示了一整套完整的5G+AI戰(zhàn)略。
上周,蘋(píng)果和高通聯(lián)合發(fā)布聲明,放棄在全球?qū)用娴乃蟹稍V訟,簽署至少六年的專(zhuān)利許可協(xié)議和多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議。聲明發(fā)出后1小時(shí),高通股票暴漲23%收盤(pán)。高通股票上一次如此大漲,還是在1999年。
就在和解的兩天后,高通人工智能開(kāi)放日在深圳舉辦。大會(huì)從智能手機(jī)、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、研發(fā)和投資多個(gè)領(lǐng)域展示了高通十年AI基礎(chǔ)科技研發(fā)成果,以及推動(dòng)AI在不同行業(yè)落地和普及的最新進(jìn)展。
從投資、研發(fā)到落地,除了芯片技術(shù),高通還展示了一整套完整的5G+AI戰(zhàn)略。
本次開(kāi)放日以“這是AI觸手可及的時(shí)代”作為主題,可見(jiàn)在高通看來(lái),AI遠(yuǎn)不是高高在上的技術(shù),它應(yīng)該落實(shí)在實(shí)際的產(chǎn)品體驗(yàn),幫助我們解決身邊的現(xiàn)實(shí)問(wèn)題。
“想象力工程”首推王者榮耀AI戰(zhàn)隊(duì)
此次大會(huì)最大的亮點(diǎn)之一莫過(guò)于王者榮耀AI戰(zhàn)隊(duì)“SUPEX”,這是高通與vivo、騰訊王者榮耀、騰訊AI Lab四方合作開(kāi)展“想象力工程”項(xiàng)目,旨在共同推動(dòng)和探索終端側(cè)人工智能應(yīng)用的全新體驗(yàn)。
將移動(dòng)游戲的AI推理能力首次大規(guī)模從云端遷移至終端側(cè),并通過(guò)《王者榮耀》等MOBA類(lèi)游戲場(chǎng)景的實(shí)驗(yàn)環(huán)境來(lái)不斷提升和優(yōu)化AI戰(zhàn)隊(duì)的實(shí)力,為移動(dòng)電競(jìng)帶來(lái)更好的競(jìng)技體驗(yàn)。
與會(huì)者組隊(duì)與AI電競(jìng)戰(zhàn)隊(duì)“SUPEX”現(xiàn)場(chǎng)競(jìng)技
生態(tài)系統(tǒng)投資戰(zhàn)略
高通創(chuàng)投成立于2000年,曾投資小米、商湯等56所家中國(guó)公司。此次大會(huì)上,高通創(chuàng)投創(chuàng)投董事總經(jīng)理沈勁詳細(xì)介紹了未來(lái)高通創(chuàng)投的投資重點(diǎn):5G賦能的智能互連。
將設(shè)立1億美金AI投資基金,以投資加速AI技術(shù)創(chuàng)新的全球企業(yè);
設(shè)立1.5億美元中國(guó)戰(zhàn)略投資基金,支持中國(guó)初創(chuàng)企業(yè)發(fā)展。
與高通展開(kāi)廣泛的合作有著這異曲同工之妙,當(dāng)整個(gè)5G生態(tài)系統(tǒng)更加成熟,那么技術(shù)創(chuàng)造的價(jià)值才能得到更大的發(fā)揮。
在人工智能方面,高通創(chuàng)投將主要側(cè)重于3個(gè)方面:
高效的硬件,包括超低功耗和有限發(fā)熱的前提下有效運(yùn)算神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、類(lèi)眼芯片、類(lèi)腦芯片和光子芯片產(chǎn)業(yè)鏈;
先進(jìn)的算法,如:自適應(yīng)編譯器、生產(chǎn)算法的算法,從最先進(jìn)的深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)中研究的算法、為有限空間和有效性設(shè)計(jì)的算法;
垂直平臺(tái)和典型應(yīng)用,從手機(jī)平臺(tái)到物聯(lián)網(wǎng)、農(nóng)業(yè)、汽車(chē)等平臺(tái),同時(shí)開(kāi)發(fā)者社區(qū)和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的對(duì)接方面也會(huì)有相應(yīng)的投資。
結(jié)合XR(VR、AR、MR)與機(jī)器人,高通創(chuàng)投將5G+AI的目光轉(zhuǎn)向制造業(yè)。
柔性制造的模式其實(shí)廣泛存在,比如定制,這種以消費(fèi)者為導(dǎo)向的,以需定產(chǎn)的方式對(duì)立的是傳統(tǒng)大規(guī)模量產(chǎn)的生產(chǎn)模式。在柔性制造中,考驗(yàn)的是生產(chǎn)線和供應(yīng)鏈的反應(yīng)速度。XR實(shí)現(xiàn)引導(dǎo)執(zhí)行、動(dòng)態(tài)工廠重構(gòu)、5G提供高可靠低時(shí)延的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接、實(shí)時(shí)的供應(yīng)鏈可視化、AI提供預(yù)測(cè)性維修、安防等,“5G+AI+XR“三者的融合將更好的賦能柔性制造。
智能制造是指具有信息自感知、自決策、自執(zhí)行等功能的先進(jìn)制造過(guò)程、系統(tǒng)與模式的總稱(chēng)。高通創(chuàng)投所看好的智能制造項(xiàng)目包括傳感器、AGV(自動(dòng)導(dǎo)引運(yùn)輸車(chē))、工業(yè)機(jī)器人、AR頭顯設(shè)備、手持終端、安防攝像頭和邊緣計(jì)算分析等。
在機(jī)器人領(lǐng)域,沈勁表示將投資應(yīng)用場(chǎng)景更加明確的機(jī)器人企業(yè)。概念驅(qū)動(dòng)的機(jī)器人不被看好,如情感陪伴等沒(méi)有解決實(shí)際痛點(diǎn)的項(xiàng)目。會(huì)傾向于問(wèn)題驅(qū)動(dòng)的解決方案、遠(yuǎn)程現(xiàn)場(chǎng)的應(yīng)用場(chǎng)景以及安全技術(shù)、大數(shù)據(jù)科學(xué)、算法等關(guān)鍵技術(shù)和服務(wù)的機(jī)器人項(xiàng)目。
如上圖所示,交互技術(shù)和感知技術(shù)仍然是物聯(lián)網(wǎng)投資領(lǐng)域的重點(diǎn)。在此次大會(huì)上也公布一系列高通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域所取得的進(jìn)展。
5G+AI讓智能從云到端
除了IoT成就之外,Cloud AI 100 以及在CES發(fā)布的三款A(yù)I芯片665、730、730G也再次亮相。
目前,高通支持完整的從云到端的AI解決方案。以高通于去年年底推出驍龍855移動(dòng)平臺(tái)為例,它集成第四代多核高通AI Engine,其中包括全新設(shè)計(jì)的、專(zhuān)門(mén)面向AI處理而設(shè)計(jì)的硬件核心——Hexagon張量加速器(HTA),驍龍855也是全球首款商用的5G移動(dòng)平臺(tái),與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配可以支持?jǐn)?shù)千兆比特5G連接。
高通還宣布了面向高端和中端市場(chǎng)的全新驍龍7系和6系全新平臺(tái)。驍龍730和730G移動(dòng)平臺(tái)集成了多項(xiàng)過(guò)去僅在驍龍8系支持的技術(shù),它提升了拍攝、游戲、語(yǔ)音和安全的終端側(cè)直觀交互的處理速度,AI算力是前代平臺(tái)驍龍710的2倍。除智能手機(jī)外,面向移動(dòng)計(jì)算、XR、物聯(lián)網(wǎng)、音箱和汽車(chē),Qualcomm也都已經(jīng)推出集成其人工智能引擎AI Engine的產(chǎn)品平臺(tái)。
高通也正在將領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)拓展至云端,宣布推出全新打造的Qualcomm Cloud AI 100加速器。這款用于數(shù)據(jù)中心的AI推理處理器,旨在讓分布式智能可以從云端遍布至終端之間的全部節(jié)點(diǎn)。此外,高通還將為開(kāi)發(fā)者提供完整的工具和框架支持。
該產(chǎn)品將于2019年下半年開(kāi)始出樣。
AI技術(shù)優(yōu)化AI模型
在研發(fā)硬件的同時(shí),高通也在推動(dòng)AI軟件算法的研究,包括G-CNN、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)壓縮、機(jī)器學(xué)習(xí)訓(xùn)練工具等等,推動(dòng)人工智能以實(shí)現(xiàn)高能效。通過(guò)自動(dòng)化技術(shù),利用AI技術(shù)來(lái)優(yōu)化AI模型、縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并減少工程成本。
通過(guò)硬件感知壓縮,自動(dòng)移除不重要單元同時(shí)保持準(zhǔn)確度,壓縮量達(dá)到3倍,同時(shí)準(zhǔn)確度僅損失不到1%。通過(guò)量化自動(dòng)降低權(quán)重和激活精度,實(shí)現(xiàn)內(nèi)存和計(jì)算4倍能效提升,可以和FP32實(shí)現(xiàn)近乎相同的準(zhǔn)確率。面向自動(dòng)化硬件編譯的強(qiáng)化學(xué)習(xí),可以應(yīng)對(duì)數(shù)十億對(duì)潛在組合。
高通把量子場(chǎng)論等物理學(xué)的基礎(chǔ)數(shù)學(xué)框架融入到深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域,提出了3D物體識(shí)別的新思路。他們正在研究一種新型卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。
泛化G-CNN:泛化輸入,比如旋轉(zhuǎn)的物體,適用于無(wú)人機(jī)、機(jī)器人、汽車(chē)等;泛化幾何圖形,比如面向魚(yú)眼鏡頭的曲面圖像對(duì)象、3D游戲…
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